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电子元器件焊接方法、印刷电路组件及电子设备.pdfVIP

电子元器件焊接方法、印刷电路组件及电子设备.pdf

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    本发明涉及电路板技术领域，公开了一种电子元器件焊接方法、印刷电路组件及电子设备，该方法包括：确定待焊接电子元器件的封装尺寸；当确定的封装尺寸与印刷电路板上的预留焊盘尺寸不匹配，则在印刷电路板上放置台状结构；台状结构面向印刷电路板的一面具有第一焊盘，远离印刷电路板的一面具有第二焊盘；第一焊盘与第二焊盘电性连接；第一焊盘尺寸与预留焊盘尺寸匹配；第二焊盘尺寸与待焊接电子元器件的封装尺寸匹配；将待焊接电子元器件放置到台状结构上；对印刷电路板进行回流焊处理。这样可以利用台状结构将待焊接电子元器件焊接在印刷

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117812847A

    (43)申请公布日2024.04.02

    (21)申请号202410047983.8

    (22)申请日2024.01.11

    (71)申请人浪潮计算机科技有限公司

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