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本发明属于电路板加工技术领域，具体公开了一种印刷电路板中非对称结构压合排板的方法及电路板件，包括如下步骤：获取第一芯板和第二芯板，在第一芯板和第二芯板之间设置至少一个浸料层板，以堆叠组成铆合板；将铆合板布设在两个均压板之间；根据第一芯板和第二芯板之间能够影响铆合板翘曲的非对称差异，在两个均压板之间调整铆合板的布设位置，以使铆合板在压合时具有沿压合方向的翘曲趋势；在铆合板和均压板之间设置基板，以沿压合方向抑制铆合板的翘曲趋势，通过均压板压合铆合板；具有如下优点：显著减少了非对称结构板在压合过程中的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117812855A
(43)申请公布日2024.04.02
(21)申请号202410231591.7
(22)申请日2024.03.01
(71)申请人深圳市众阳电路科技有限公司
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