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一种电容器自动封装装置.pdfVIP

一种电容器自动封装装置.pdf

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    本申请涉及电容器封装设备领域，尤其是涉及一种电容器自动封装装置，包括上料机构、搬运机构、旋转机构、封装机构和下料机构，所述上料机构包括振动盘和上料组件，所述振动盘用于盛装多个电容器并依次将电容器输送至所述上料组件，所述上料组件用于沿水平方向输送电容器；所述搬运机构用于将所述上料组件上的电容器搬运至所述旋转机构，所述旋转机构用于带动度过电容器作圆周运动，所述封装机构用于封装电容器，所述下料机构用于将封装后的电容器输送至下一道工序。本申请提升了对电容器的封装效率。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117809991A

    (43)申请公布日2024.04.02

    (21)申请号202410028249.7

    (22)申请日2024.01.05

    (71)申请人深圳市惠天科技控股有限公司

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