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本实用新型涉及半导体器件技术领域，并公开了一种大功率半导体器件，包括半导体器件，所述半导体器件的顶面固定有固定块，所述固定块上设置有可拆卸的固定框，所述固定框的顶面固定有隔热罩，所述固定框与固定块之间通过卡接组件相连接。本实用新型所提出的半导体器件上设有可拆卸的隔热罩，隔热罩不仅能够对半导体器件起到保护作用，避免半导体器件受到外力而发生损坏，其次，隔热罩还能够避免由于半导体器件的侧壁接触到了其他半导体器件的金属凸块而导致失效的情况出现，保证半导体器件的正常工作。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220710304U
(45)授权公告日2024.04.02
(21)申请号202322233396.1
(22)申请日2023.08.19
(73)专利权人深圳快捷芯半导体有限公司
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