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本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括：第一引线结构、第二引线结构和芯片组件，芯片组件夹设在第一引线结构和第二引线结构之间；芯片组件包括层叠设置的至少两个芯片，相邻芯片之间通过第一导电连接层连接，芯片与第一引线结构以及第二引线结构之间通过第二导电连接层连接；芯片的边缘位置设置有围坝结构，围坝结构围绕第一导电连接层和/或第二导电连接层。本实用新型实施例可以避免锡膏流动至非金属区，进而一方面确保金属区有足够的锡膏，改善芯片焊接空洞；另一方面可以解决锡膏过多而使得流动溢出的锡膏引起的芯片短路问题，提升
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220710315U
(45)授权公告日2024.04.02
(21)申请号202321952920.4
(22)申请日2023.07.24
(73)专利权人马鞍山市槟城电子有限公司
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