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本申请实施例提供一种高温高灵敏度压力传感器芯片及加工方法，包括：衬底层、敏感电阻层和连接层；衬底层由碳化硅材料组成，衬底层的一侧形成有矩形空腔；敏感电阻层设置于衬底层的另一侧，敏感电阻层设置有两个，且两个敏感电阻层的设置位置和矩形空腔沿长度方向的两个边缘相互对应，敏感电阻层由金刚石材料组成；连接层设置于敏感电阻层的侧壁，连接层用于和外部电路连接。通过本申请实施例的设置，提供了一种能够满足高温检测需求，且灵敏度较高的压力传感器芯片及加工方法。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117804647A
(43)申请公布日2024.04.02
(21)申请号202311790465.7
(22)申请日2023.12.25
(71)申请人沈阳仪表科学研究院有限公司
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