陶瓷工艺学：陶瓷的金属化及与金属的封接.ppt

玻璃焊料的制备工艺原料称量→混合→熔制→澄清→水淬→球磨→→过100目筛→烘干6.3陶瓷与金属的封接——压力封接法靠机械压力使陶瓷与金属压在一起以达到气密封。最简单的工艺为：将瓷环外侧磨出7～10°的小斜角，再用内径比瓷环外径稍小的金属环，强压于瓷环之外。图6.18压力封接示意图陶瓷抗压强度高，迫使金属环胀大，只要在金属材料的弹性极限之内，金属件即紧箍于瓷环上，形成封接。这实际上是一种过盈配合，没有中间材料过渡。陶瓷件可以金属化，也可没有金属化。封接压力可达600MPa。6.4陶瓷与金属的封接——压力扩散封接将瓷件、金属件待连接部位磨平抛光之后，施加一定的压力，使瓷件与金属件通过待连接面压合在一起，升高至一定温度保温一段时间(扩散)，最终实现瓷件、金属件封接。图6.19压力扩散封接示意图压力扩散封接适合多种陶瓷如宝石单晶、熔融石英、高铝瓷与Pt、Fe、Ni、Cu、镀镍可伐合金、Pb、Al的焊接。封接陶瓷件预先可以金属化，也可没有金属化。陶瓷件、金属件的表面光洁度要求应在1～3μm。加热工艺在氢气氛或真空下加热。若陶瓷件为玻璃，加热温度为玻璃软化点以下200℃；若陶瓷熔点高于金属件，加热温度通常为金属件熔点的0.9倍。加压工艺对于氧化膜在氢气氛容易分解的金属，如Fe、Ni、Cu等，采用压力较小，0.3～1.5MPa；对于氧化膜在氢气氛不易分解的金属，如Pb、Al等，采用较大的压力7.5～10MPa。施压时间为2～20min。压力扩散封接机理尚未完全弄清，在封接断口上未见新物质生成。6.5陶瓷与金属的封接——活性金属法焊料位于活性金属化的瓷件与金属件之间，施加机械压力，在较低温度下使瓷件与金属件通过焊料连接起来。1）封接机理，活性金属Ti与焊料接触，当温度达到它们的共熔点时，便形成含钛的液相合金。在更高温度下，液相中的部分钛被陶瓷表面选择性地吸附，降低了界面能，从而使合金更好地润湿陶瓷。一部分钛与瓷件中的成分，如Al2O3、SiO2、Mg2SiO4等发生反应，并还原其中的金属离子，形成钛的低价氧化物，如TiO和Ti2O3。也有些钛离子扩散到瓷坯中与其主晶相形成固溶体，如Ti-Al-O固溶体，这样就将合金与瓷件紧密地粘结到一起。而金属件则以金属键与含钛的合金紧密地连接。2）焊料可供活性封接的焊料很多，用得最多的是银铜低共熔合金，但含银焊料在真空炉中容易挥发，沉积在陶瓷的表面，从而降低陶瓷的介电性能。为了克服此缺点，焊接后有时需要对焊件进行喷砂、酸洗或低温烧氢等焊后处理，或采用不含银焊料。其它常用的活性金属焊料配方有Ti-Ge-Cu、Ti-Ni、Ti-Cu、Ti-Au-Cu、Ti-Ni-Cu。为了获得满意的封接，必须控制焊料中活性金属的含量。对Ti-Ag-Cu焊料来说，Ti含量最好控制在3～7%；如用金属钛作金属件，要防止过多的钛溶解；用Ti-Ni焊料时，要控制Ni含量不超过28.5%，过高的温度、过长的时间都会使焊口漏气。3）工艺举例钛金属化的瓷件与无氧铜或可伐合金封接。将瓷件与金属件一次叠装，并在瓷件与金属件之间放上Ag-Cu焊料片或焊料丝，装好后用夹具夹，在真空电阻炉中加热，真空度小于8x10-3Pa。最高加热温度（封接温度）对无氧铜的封接约为820±10℃，对可伐合金约为840±10℃。保温时间对直径小于70mm的小件为120～140min；直径200左右的大件，为200～280min。6.6陶瓷与金属的封接——激光焊接激光经聚焦，很容易获得106～109W/cm2的能量密度，已广泛用于金属与非金属的热加工。在下图中，功率为1.2kW的二氧化碳激光器产生激光，激光经反射镜与聚光镜聚焦于试样表面，试样位于预热炉中加热使之温度加热至1200℃。预热的目的是避免激光照射所产生的局部骤热而产生裂纹。图6.20陶瓷激光焊接装置示意图6.7陶瓷的封接形式封接时陶瓷件与金属件的空间配制。6.7.1封接结构的设计原则1）线膨胀系数匹配原则连接件之间的线膨胀系数力求一致或接近。在室温至焊接温度的整个区域中，相差应在7～10%范围内。图6.21用于陶瓷与金属封接的金属和陶