导电银胶基础调研.docx

导电银胶调研

-——Iris

分类依据银胶类型固化方式

分类依据

银胶类型

固化方式

树脂种类

酚醛树脂银胶聚氨酯树脂银

胶丙烯酸树脂银胶环氧树脂类银胶有机硅树脂银胶

加热致活

低温固化（V室温）室温固化（RT-50C）中温固化

（501-100C）高温固化

（＞100C）

加热

一、体系分析及物料选择

银胶体系一般有基体树脂、固化剂、导电银粒子、分散添加剂、稀释剂、偶联剂等助剂组成，其中性能及选择标准如下：

1、基体树脂的选择：基体树脂在固化可以后作为导电胶的分子骨架，起到粘接的作用，使导电填料与基材密切连接。基体固化前的黏度、固化后的韧性、粘接强度、耐腐蚀性等都会影响导电胶的性能。因此，导电银胶中的高分子树脂的选用原则一般为：液态、无毒、低黏度、含杂质量少、脱泡性较好及不吸水。

目前应用最普遍的树脂是环氧树脂作为树脂基体。因环氧树脂是线型高分子化合物，

且至少带有两个环氧基团，因此能与其他化合物的官能团，如羟基、氨基、羧基等反应生成交联网状聚合物。环氧树脂有较高的黏附性和浸润性，而且还具有优良的机械性能和热性能、耐介质性、抗湿、耐溶剂和化学试剂、低收缩率、良好的粘接能力和抗机械冲击与热冲击能力等优点。导电胶用环氧树脂包括：双酚A型环氧树脂、脂环族液体环氧树脂、多官能度环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、含氮环氧树脂和透明环氧树脂。因环氧树脂种类繁多，且有些种类的环氧树脂只能依赖进口，而国外一般也不会大规模生产，因此给试剂的购买带来较大难度。故较为理想的环氧树脂为：液态双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂这两类。（其中此两类环氧还有诸多型号，可根据实验方案进行选择调整）

2、固化剂及促进剂的选择：固化剂又称硬化剂，是导电胶的重要组成部分，一般为多官能团化合物，在固化过程中参与固化反应，使基体树脂的分子链之间形成网状结构，从而改变基体树脂结构，一方面可以增加导电胶的粘接强度，另一方面缩小基体树脂的体积，使得分散于体系内部的导电填料粒子相互接触更加紧

密，形成更多的导电通路，提高导电银胶的导电性。固化剂的一般选用原则为：液态，无毒，中温固化，配制成的导电胶在室温下适用期长，低温下保存效果好。目前，固化剂主要有三类：胺类固化剂、酸酐类固化剂及咪唑类固化剂。其特点如下：

胺类固化剂的特点：一般为低温固化，固化温度低于100C,且有毒性，对皮肤有刺激作

用。

酸酐类固化剂主要有芳香族单官能团酸酐；芳香族双官能团酸酐；共熔混合型酸酐；脂肪族酸酐四类。酸酐固化剂的特点：固化温度为中温，固化物性能较好，为液态物质且其与树脂的配比较大，能够降低树脂的黏度，但缺点是固化时间较长，一般均需要几个小时，甚至长大10小时，同时带来的优点是使基体树脂适用期增加。由此可知，酸酐较适合做中温固化型导电胶的固化剂。

咪唑类固化剂主要包括三类：咪唑，咪唑类化合物和咪唑盐。咪唑一般不单独做固化剂

用，有时可以作为促进剂用。咪唑类化合物常被用作固化剂，但也较适合作为促进剂使用，最常用的是2-乙基4甲基咪唑及其衍生物：2E4MZ 2E4MZ-CN2E4MZ-CNSC11Z-AZINE该类固化剂特点是：中温固化，固化时间较短，一般也较适合用作固化剂。（不适合做单组份导电胶固化剂，但双组份可以考虑。）

制备高性能单组份导电银胶，所以必须选择潜伏型固化剂，潜伏型就是配合物在室温

（或40C）下长时间稳定，而在加热、光照、湿气或者压力的作用下引发反应后，就会立

刻进行固化反应。综合考虑，同时为降低体系黏度，酸酐类固化剂，并以改性咪唑为促进剂。

一般选用

3、导电填料的选择：银粉根据其粒径和形态不同有许多种类，不同种类的银粉对导电银胶的导电性能、粘接性能及导热性能有很大影响。所以根据对导电胶性能的不同要求，所选用的银粉也不同。目前研究和生产银粉企业或机构也很多。

用于制备导电银胶的银粉，需要根据导电胶对填充粒子的具体要求来选择。银粉

的选择主要考虑两方面：粒子形态和粒径大小。两者对导电胶电性能及导热性能都有较大的影响。

粒子形态的选择

根据导电胶的导电机理，粒子形态的一般选用原则为：粒子相互之间能形成更大的接触面积。银粒子的形态主要有：球状、磷片状、枝叶状、杆状等四种类型。为使粒子间得到更大的接触面积，银粒子形态选用的优先次序为：枝叶状，磷片状，杆状，球状。其中磷片状和杆状较为接近。此外，磷片状和枝叶状有时统称为片状。由各类形态可以看出，接触面积最大测试片状粒子，一般导电银胶选用片状银粒子。

粒径大小的选择

根据粒径大小的不同，银粒子主要有微晶、微球、片状（包含枝叶状和磷片状）三种。粒子的尺寸区间为：微晶小于0.1卩m微