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一种功率半导体装置.pdfVIP

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  • 2024-04-06 发布于四川
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一种功率半导体装置.pdf

    本发明提供一种功率半导体装置，包括功率半导体模块、注塑下外壳、集成电路板以及注塑上外壳；功率半导体模块的双面覆铜陶瓷基板上设有功率半导体器件、分流电阻、若干插接式的第一功率端子和若干第二功率端子；集成电路板放置于注塑下外壳内部，注塑下外壳下端面与双面覆铜陶瓷基板边缘密封胶固定，第一功率端子穿过注塑下外壳内部、伸出注塑上外壳顶部外表面。将功率半导体器件、分流电阻、插接式功率端子、集成电路板集成到封装中的方式，便于安装、更智能、更高可靠性，能够有效降低成本，应对更为广阔的市场需求。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117832211A

    (43)申请公布日2024.04.05

    (21)申请号202311822851.X

    (22)申请日2023.12.27

    (71)申请人上海道之科技有限公司

    地址20

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