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本公开涉及一种芯片封装方法及芯片封装结构，属于半导体技术领域，能够改善多芯片并联封装的均流性。一种芯片封装结构，包括多个功率器件、连接线和封装基板，其中：所述多个功率器件中每个功率器件的第一输入输出端分别与各自的所述连接线的第一端电气连接；各个所述连接线的第二端与所述封装基板的第一金属区进行电气连接，而且，各个所述连接线的第二端与所述封装基板的第一金属区的电气连接位置之间是相邻近的；各个所述功率器件的第二输入输出端与所述封装基板的第二金属区电气连接，其中，所述第一金属区与所述第二金属区未电气连接
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117832189A
(43)申请公布日2024.04.05
(21)申请号202410015710.5H01L21/60(2006.01)
(22)申请日2024.01.
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