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·84·Jan.2024PlatingandFinishingVol.46No.1SerialNo.370
doi：10.3969/j.issn.1001-3849.2024.01.013
镀镍磷金属片表面处理对电镀铜生长状态影响的研究
11，23311，221，2*
郑家翀，何为，陈先明，李志丹，洪延，王守绪，罗毓瑶，陈苑明
（1.电子科技大学材料与能源学院，四川成都611731；2.珠海方正科技高密电子有限公司珠海
方正科技多层电路板有限公司，广东珠海519175；3.珠海越亚半导体股份有限公司，
广东珠海519175）
摘要：对镀镍磷金属片进行了微蚀，化学镀铜，微蚀后化学镀铜这三种表面处理，对比了表面处理方法对镀镍磷金
属片表面形貌、电镀铜平整性和可靠性的影响。结果表明，化学镀铜处理能够有效提升镀镍磷金属片表面的平整
性，提升导电性，得到平整可靠的电镀铜层。化学镀铜处理方法有效解决了在化学镀镍表面直接电镀铜的平整性和
可靠性问题，为提升电镀铜平整性和可靠性提供有效手段。
关键词：表面处理；电镀铜；平整性；镀镍磷金属片
中图分类号：TQ153.1文献标识码：A
Effectofsurfacetreatmentongrowthstateofelectroplatingcopperfor
nickel-phosphorusplatedmetal
11，23311，2
ZhengJiachong，HeWei，ChenXianming，LiZhidan，HongYan，WangShouxu，
21，2*
LuoYuyao，ChenYuanming
（1.SchoolofMaterialsandEnergy，UniversityofElectronicScienceandTechnologyofChina，
Chengdu611731，China；2.ZhuhaiFounderTech.Hi-DensityElectronicCo.，Ltd.Zhuhai
FounderTechnologyMultilayerPCBCo.，Ltd.，Zhuhai519175，China；3.ZhuhaiACCESS
SemiconductorCo.，Ltd.，Zhuhai519175，China）
Abstract：Threesurfacetreatments，microetching，electrolesscopperplatingandelectrolesscopper
platingaftermicroetching，werecarriedoutonthenickel-phosphorousmetal.Theeffectsofsurface
treatmentsonthesurfacemorphology，flatnessandreliabilityofelectroplatedcopper
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