一种多芯片封装(MCP)的热仿真设计.pdf

CN43l258／TP计算机工程与科学2O12年第34卷第4期

ISSN1OO7—13OXCOMPUTERENGINEERINGSCIENCEVo1．34．NO．4．2O12

文章编号：1007—130X(2012)04—0028—04

一种多芯片封装(MCP)的热仿真设计

ThermalSimulationandDesign

ofaMulti——ChipPackage

王金兰，仝良玉，刘培生，缪小勇

WANGJin—lan，TONGLiang—yu，LIUPei—sheng’，MIAOXiao-yong2

(1．南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室，江苏南通226019；

2．南通富士通微电子股份有限公司，江苏南通226006；

3．中国科学院微电子研究所，北京100029)

(1．JiangsuKeyLaboratoryofASCIDesign，NantongUniversity，Nantong226019；

2．NantongFujistuMicroelectronicsCo．，Ltd．，Nantong226006；

3．InstituteofMicroelectronics，ChineseAcademyofSciences。Beijing100029，China)

摘要：集成电路封装热设计的目的在于尽可能地提高封装的散热能力，确保芯片的正常运行。多芯

片封装(MCP)可以提高封装的芯片密度，提高处理能力。与传统的单芯片封装相比，由于包含多个热源，

多芯片封装的热管理变得更为关键。本文针对一种2维FBGAMCP产品，进行有限元建模仿真，并获得

封装的热性能。通过热阻比较的方式，分析了不同的芯片厚度对封装热性能的影响。针对双芯片封装，通

过对不同的芯片布局进行建模仿真，获得不同的芯片布局对封装热阻的影响。最后通过封装热阻的比较，

对芯片的排列布局进行了优化。分析结果认为芯片厚度对封装热阻的影响并不明显，双芯片在基板中

呈对称排列时封装的热阻最小。

Abstract：ThermaldesignoftheICpackageistoimprovethethermaldissipationabilityofthepack

age．Multichip—package(MCP)isdesignedtoincreasethedensityofintegratedelectronicsandimprove

theprocessingpower．Duetothemulti—heatsourcesinapackage，heatmanagementbecomesmorecriti—

calforMCPs．ThispaperpresentsthefiniteelementssimulationofFBGAMCPproduct．Theeffectof

chipthicknesstothethermalresistanceofthepackageispresented．Throughacomparisonofthether—

realperformances，thechipplacementisoptimized．Thesimulationresultsshowthatchipthicknessdoes

nothaveaprofoundeffecttothethermalresistanceofMCPs，andthesmallestthermalresistanceisob—

tainedwhenthetwochipsaresymmetricallyarrangedinthecenterofthesubstrate．

关键词：多芯片封装；FBGA；热管理；有限元仿真

Keywords：multi—chippackage(MCP)；FBGA；thermalmanagement；finiteelementssimulatio