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本发明公开了一种自修复导电复合薄膜及其制备方法与应用。所述制备方法包括:在保护性气氛中,使聚二甲基硅氧烷与二异氰酸酯搅拌混合反应,制得聚二甲基硅氧烷‑聚氨酯溶胶;使笼型聚倍半硅氧烷与所述聚二甲基硅氧烷‑聚氨酯溶胶搅拌混合反应,再进行紫外照射处理,制得聚二甲基硅氧烷‑聚氨酯‑笼型聚倍半硅氧烷溶胶;在基底表面制备银纳米线薄膜;以及,将所述聚二甲基硅氧烷‑聚氨酯‑笼型聚倍半硅氧烷溶胶施加于所述银纳米线薄膜表面并经固化处理,制得自修复导电复合薄膜。本发明制备的自修复导电复合薄膜具备优异的自修复及电流响应
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117831855A
(43)申请公布日2024.04.05
(21)申请号202311765140.3
(22)申请日2023.12.20
(71)申请人中国科学院宁波材料技术与工程研
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