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本发明提供一种基于芯片外部目检的智能化缺陷检测系统及方法，本发明提供的系统包括物料传输组件将待检测件从第一位置传输至第二位置；物料控制组件将待检测件从第一采样方向移动至第N采样方向；光源向待检测件于对应第一采样方向至第N采样方向形成的各检测面发射光线；成像模块获取待检测件从第一采样方向至第N采样方向形成的检测面的图像数据；数据处理模块存储预训练的神经网络模型，获取成像模块的图像数据经神经网络模型输出识别结果；分拣模块为设置有第一分拣区至第N分拣区；控制模块根据识别结果向分拣模块发送信号，控制分拣
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117830290A
(43)申请公布日2024.04.05
(21)申请号202410087813.2
(22)申请日2024.01.22
(71)申请人北京京瀚禹电子工程技术有限公司
地
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