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半导体装置.pdfVIP

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  • 2024-04-06 发布于四川
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半导体装置.pdf

    本发明的半导体装置具备：基板(2)、具有形成于基板(2)的中央部的表面侧的开口部的空腔部(12)、作为空腔部(12)的底部(5c)而形成的基板(2)的背面导体(5a)、安装于背面导体(5a)的半导体芯片(4)、覆盖半导体芯片(4)和基板(2)的模制材料(1)，模制材料(1)经由设置于基板(2)的孔(6)将基板(2)的表面侧和背面侧连接，防止基板的变形以及破裂等不良情况，并且抑制翘曲从而防止模制材料从基板的剥离。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117836929A

    (43)申请公布日2024.04.05

    (21)申请号202180101659.4(51)Int.Cl.

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