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支撑件、基板处理装置以及半导体装置的制造方法.pdfVIP

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  • 2024-04-06 发布于四川
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支撑件、基板处理装置以及半导体装置的制造方法.pdf

    本发明提供一种技术，设置有：多个支撑部，其支撑基板；至少一个直立部，其在内部形成有第一空间；以及温度传感器，其设置于第一空间，具有测定基板的温度的测温部。支撑部中的至少一个构成为在内部形成有与第一空间连通的第二空间，能够将测温部设置于第二空间。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117836914A

    (43)申请公布日2024.04.05

    (21)申请号202180101694.6(51)Int.Cl.

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