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2024-04-06 发布于四川
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一种多层陶瓷芯片及其制备模具、方法.pdf

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本发明公开了一种多层陶瓷芯片及其制备模具、方法，在该多层陶瓷芯片的两端烧结外部电极形成电容器，多层陶瓷芯片包括多个介质‑电极层和一个U型叠合层，所有介质‑电极层从下至上依次叠压，且相邻的两个介质‑电极层交错布置，U型叠合层倒扣设置，且所有介质‑电极层叠压在U型叠合层的内腔，介质‑电极层通过第一模具制成，所述第一模具的结构呈“Ⅰ”型结构，U型叠合层通过第二模具制成，第二模具的结构能够从“一”字型结构折叠成U型结构。本发明解决焊盘的两边电极上锡量不同的问题，避免交错叠加的内部电极的错位，避免各层间出

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117831948A

(43)申请公布日2024.04.05

(21)申请号202310293556.3

(22)申请日2023.03.23

(71)申请人连云港感瓷电子科技有限公司

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