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本发明公开了刻蚀液领域内的一种车规级氮化硅芯片生产用刻蚀液，按重量计，含有氟化氢6‑9%，丁二腈5‑8%，乙醇15‑20%，余量为超纯水。本发明中，丁二腈可以与氢氟酸发生络合反应，阻止了氢氟酸水解，而通过温度控制，又能使得络合物逐步解离，从而可以保持溶液中氢氟酸有效浓度，不需要频繁补充氢氟酸进入溶液中或不断配制新的氢氟酸溶液，也不需要使用其他的表面活性剂。该刻蚀液具有长效、稳定、低成本的优势，可用于车规级氮化硅芯片的刻蚀加工中。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117821070A
(43)申请公布日2024.04.05
(21)申请号202311782337.8
(22)申请日2023.12.22
(71)申请人江苏奥力威传感高科股份有限公司
地
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