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2024-04-06 发布于四川
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一种功率半导体封装用引线焊接装置.pdf

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本发明涉及功率半导体封装技术领域，尤其涉及一种功率半导体封装用引线焊接装置，包括有工作台、超声波铝丝压焊机、导轨和放置块等，工作台底部共有四个支腿，工作台上连接有超声波铝丝压焊机，工作台顶部连接有导轨，导轨上滑动式设有两个放置块，放置块顶部均开有用于放置功率半导体的放置槽。本发明通过将两个推块向互相靠近的方向移动，可以带动两个夹板向互相靠近的方向移动，使两个夹板将功率半导体夹住，将功率半导体固定，超声波铝丝压焊机可以对功率半导体进行引线焊接，向上拉动插销，即可使两个夹板向互相远离的方向移动，将焊

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117817093A

(43)申请公布日2024.04.05

(21)申请号202410086216.8

(22)申请日2024.01.22

(71)申请人江西信芯半导体有限公司

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