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本发明提供一种半导体贴片自动放置系统，适用于大批量的半导体贴片在焊接时自动精准的放置于电路板，提高大批量制造的生产效率。本发明包括直线运动模块、取放料模块和半自动上料模块，直线运动模块采用直线电机搭建三坐标移动平台，取放料模块采用双层套管结构取放电器元件，配合自动上料模块，可以自动准确的放置半导体贴片于电路板上，便于下一工序的工作；本发明的取放料模块采用两级的精密齿轮齿条驱动配合，能够减少安装空间和重量，减少惯性，进而减少使用时的震荡，完成贴片的精准取放。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN111128801A
(43)申请公布日
2020.05.08
(21)申请号20191
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