电子行业OCF行业报告：CIS产业关键一环，光谱应用有望加速.docxVIP

正文目录

彩色滤光片：CIS产业至关重要的一环 4

OCF的技术演进历程 4

行业趋势：手机为主车载全面扩张，展望光谱成像技术在消费级落地 5

智能手机仍然是主干应用场景 5

汽车智能升级为车载CIS带来广阔空间 6

光谱成像技术在消费级产品的落地有望重塑行业格局 7

竞争格局：台系厂商后起发力，技术升级助力国产厂商突破垄断 7

现状：采钰、凸版占据九成以上市场 7

未来：光谱成像技术有望打破行业格局 8

相关标的 9

韦尔股份：平台化初具规模，高端渗透和品类扩张铸就核心动能 9

格科微：Fabless转型Fab-lite，图像传感器龙头持续发力 10

风险提示 10

图表目录

图1：彩色滤光片制程 4

图2：CIS行业市场份额 6

图3：中长期视角下手机仍是CIS主干应用场景 6

图4：至2028年车端有望以8.8%CAGR稳居CIS核心应用场景 6

图5：光谱成像技术原理 7

图6：全球彩色滤光片代工行业市占率 8

图7：普通彩色相机拍摄的画面（原始图像） 8

图8：求是光谱相机拍摄的画面（原始图像） 8

图9：CIS仍为主干业务，TDDI/模拟增长可观（单位：亿元） 9

图10：毛利率已渡过库存去化最艰难时段，反转在即 9

彩色滤光片：CIS产业至关重要的一环

CIS芯片，全称CMOSimagesensor，指互补金属氧化物半导体图像传感器，是一种基于半导体CMOS工艺的图像传感器，于上世纪90年底中期开始广泛商用。当前，CIS芯片已广泛使用于手机、相机、汽车电子、安防等多个领域。

而CIS芯片的彩色滤光片是一种用于CMOS图像传感器的光学滤光片。它被用于调整图像传感器中各个像素的光谱响应，以便使CMOS图像传感器可以感测和分离不同颜色的光，并将其转换为数字信号。具体而言，它是由红、绿、蓝三种颜色组成的滤色膜，有规律地制作在一块玻璃基板上，利用滤光的原理，产生红（R）、绿（G）、蓝（B）三种颜色，根据驱动IC控制电压的不同，三种颜色依不同种类混合产生各式各样的色彩。

OCF在CIS芯片中扮演着至关重要的作用，其质量直接影响着图像的色彩再现效果，它可以将入射的白光分解成不同的色光，并且选择性地遮挡某些色光，从而实现对不同波长光的选择性感光。

从CIS芯片的生产过程来看，CIS芯片主要由晶圆代工厂生产，接着由进行晶圆级彩色滤光片、微透镜（MicroLens，ML）等微型光学元件进行加工。由于相机镜头成像时依光源强弱仅显示黑白两色，需通过OCF分辨红绿蓝RGB三色的比例，才可将电子信号还原成彩色图像。具体而言，OCF的品质将影响CIS的色彩准确度，ML则可提升CIS的光敏感度、增加更多光的细节。对相机镜头的成像品质、不可见光感应的灵敏度、产品轻薄化来说，OCF技术至关重要。

图1：彩色滤光片制程

资料来源：采钰科技官网，

OCF的技术演进历程

传统的彩色滤光片主要有染色法、电沉积法、颜料分散法、印刷法四种方法。染色法制得的OCF价格便宜，色彩鲜艳，透过率高，但是耐热耐光性差，不适合高档产品；电沉积法制备彩色光阻只需曝光显影一次，但在成本上不占有优势；颜料分散法工艺相对简单，光敏性好，是目前使用最多的一种方法；印刷法制程简单，但精度不高。

随着液晶面板的不断增大，原有的传统OCF制程都显得力不从心，对彩色滤光片的尺寸要求也越来越大，新的制程方法也应运而生。其中主要有杜邦（DuPont）的热多层技术

（Thermalmulti-layertech.）、凸版印刷（Toppan）的反转印刷法（Reverseprintingmethod）和大日本印刷（DNP）的喷墨打印法(InkJetprinting)。

热多层技术：热多层技术是杜邦公司的独创发明，其通过激光定向加热Donorfilm

层，使Donorfilm层中的颜料层脱落并转印在基板上，从而得到所需的彩色光阻。该方法无需曝光、显影，工艺简单，设备占用空间也能得到很大节省。但尚无法制备BM，且激光扫描所需时间要多于颜料分散法的曝光时间。

反转印刷法：该方法是2003年日本光村印刷和三菱重工共同发布的。2004年，日本凸版印刷取得了利用反转印刷开发七代CF的相关技术。其制程主要分为三步：第一步，

将光阻涂覆于转印滚筒上；第二步，将转印滚筒在特制模板上刮除多余区域的光阻；第三步，将通过第二步图案化的光阻通过滚筒转印到基板上。该方法的优势是可以同时完成R、G、B、BM四种光阻的制作，且不需要曝光显影设备。但在大尺寸转印中，精度仍需进一步