TFT-LCD基板玻璃粘附缺陷成因及控制.docxVIP

在TFT-LCD基板玻璃生产制造领域，玻璃粘附缺陷目前尚无明显的已量化的缺陷划分界定方法，缺陷对策工作主要集中在半成品制造过程。对玻璃粘附缺陷对策工作过程的分析及方法、对策结果总结，可对玻璃粘附缺陷增加理解，减少缺陷对策时间，在基板玻璃生产制造过程工艺管理方面，制定相关工艺制度，对预防玻璃粘附缺陷、提高基板玻璃产品质量具有积极意义。玻璃粘附，有文献将其表述为ADG（AdheredGlass），在TFT-LCD基板玻璃行业，其表现形式为玻璃碎块形状不定的一种玻璃表面缺陷，微小玻璃碎块（尺寸一般为0.001～0.5mm）贴附于基板玻璃表面，有一定附着力，不借助外力很难自行脱落。玻璃粘附缺陷按玻璃碎块的来源一般分为热粘附和冷粘附两大类。

玻璃粘附之热粘附

按TFT-LCD基板玻璃生产制造流程，玻璃粘附之热粘附（以下简称“热粘附”）一般集中在LE（退火炉末端）工序前后，该工序产生玻璃粘附特征是粘附物及基板玻璃温度较高（60～240℃），玻璃粘附强度大，后续处理难度大（靠喷淋清洗及超声波清洗很难洗掉），处理成功率低。

（1）热粘附之“横切”因素

在基板玻璃制造工序“横切”环节，热粘附的产生主要受以下因素影响：切割质量影响，掰断因素影响，生产设备因素影响，真空除尘因素，基板玻璃自身因素等。

（2）热粘附之环境因素

环境因素是指基板玻璃制造过程中，热处理区域与玻璃切割区域的空间气压。由于高