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建设项目环境影响报告表
(污染影响类)
年产300万张功率半导体覆铜陶瓷基
项目名称:
板项目
建设单位(盖章):广德东风半导体科技有限公司
编制日期:2024年1月
中华人民共和国生态环境部制
目录
一、建设项目基本情况1
二、建设项目工程分析26
三、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准43
四、主要环境影响和保护措施56
五、环境保护措施监督检查清单109
六、结论112
附表113
1
附件:
1
附件委托书
附件2项目备案表
附件3安徽省环境保护厅关于安徽广德经济开发区扩区发展总体规划环境影响报告书审查
意见的函
附件4《广德经济开发区电子电路产业园总体发展规划(2017-2030年)环境影响报告书》
批复
附件5引用大气环境质量现状监测报告
6
附件引用地表水环境质量现状监测报告
附件7引用地下水环境质量现状监测报告
8
附件引用地表水环境质量现状监测报告
附件9引用土壤环境质量现状监测报告
附件10厂房出租合同协议书
附图:
1
附图项目地理位置图
附图2广德经济开发区用地规划图
3
附图建设项目周边概况图
附图4东风半导体总平面布置图
523
附图层、层平面布置图
附图64层平面布置图
附图7厂区雨污管网图
附图8分区防渗示意图
9
附图生态保护红线分布图
附图10环境防护距离包络线图
附图11“三区三线”协调性分析图
附图12500大气评价范围图
1
一、建设项目基本情况
建设项目名称年产300万张功率半导体覆铜陶瓷基板项目
项目代码2309-341822-04-05-679222
建设单位联系
/联系方式/
人
建设地点安徽省广德市经济开发区长安路749号
地理坐标经度:119度26分40.524秒,纬度:30度54分30.203秒
三十六、计算机、通信和其他电
国民经济建设项目
3981
子设备制造业,电子元件
电子电路制造[C3982]
行业类别行业类别及电子专用材料制造398,印制
电路板制造
☑新建(迁建)☑首次申报项目
改建建设项目□不予批准后再次申报项目
建设性质
□扩建申报情形□超五年重新审
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