硬件原理图英文缩写对照.pdfVIP

硬硬件件原原理理图图英英⽂⽂缩缩写写对对照照

常⽤元器件的缩写

R：Resistor，电阻。

C：Capacitor，电容。

L：Inductor，电感。之所以不⽤I，是因为I和1像了，容易搞混淆，就⽤电感的单位Lenz的L了。

D：Dideo，⼆极管。除了⽤的最多的肖特基⼆极管，其他的像LED灯、TVS管、稳压管这样的⼆极管类的元器件，通常也缩写为D。

B：Bead，磁珠。

T：Transistor，晶体管。包括三极管和MOS管。

U：Unit，芯⽚。芯⽚本⾝是Chip、IC之类的名字，⽤I不⾏，⽤C也和电容冲突了，⼲脆就⽤CPU的U吧。不过除了CPU，其他⼤⼤⼩⼩的

芯⽚，在原理图也都⽤U带代替。

X：Crysta，晶体。晶体和晶振都⽤X。

J：Jack，连接器。Jack的原意是插座，⽤多了就把所有的连接器类的都缩写为J。例如Zif连接器、板对板连接器、插针、卡座、旋钮、按键

等。

TP：TestPoint，测试点。

这些常⽤缩写都是约定俗成的，如果⼯程师想改也可以改，你愿意把R当作电感，C当作电阻，没⼈拦得住你，仅仅是⼀个符号，不会影响

电路板的正常⼯作。不过别的⼯程师就看不懂你的图纸了。

常⽤芯⽚引脚定义和⽹络名称的缩写

电源和地

VCC、VDD，电源。C=circuit，D=deivde。实际使⽤的时候⼀般不区分VCC和VDD，反正怎么⽤都是⼀个意思。

为了准确描述电源是给谁⽤的、电压有多少，在复杂⼀些的原理图上会标的更复杂⼀些。例如VCC_ZIGBEE_3_3V，意思就是给ZIGBEE供

电的3.3V的电源。电压有时候会写3_3V，也可以是3V3。

之所以不写3.3，是因为某些画原理图或画PCB图的软件，⽆法识别到“.”点这个符号。同样的道理，写下划线“_”⽽不是中划线“-”，也是为了

软件兼容性考虑。某些软件不识别中划线“-”。

GND，地。还有DGND，AGND。数字地和模拟地。不⽤解释了。有时候也叫VSS。

V**，专⽤的电源⽹络。例如VPP、VIO、VCORE、VBAT、VCHG等。

VPP=VProgramme，编程电压，常⽤语Sim卡、单⽚机等需要特殊电压来烧写固件的元器件。

VIO=VIO⼝，对于内部有多个电压域的芯⽚，需要对每个电压域做单独的供电。最主要的就是IO⼝电压。可能芯⽚本⾝是3V供电的，但是

IO⼝⼯作电压是1.8V。电压域的匹配在原理图中⾮常重要，例如两颗芯⽚，⼀个VIO电压是2.8V，⼀个是1.8V，两颗芯⽚就不能直接对连起

来，需要做电压转换。

VCORE=VCore，系统内核电压。⼿机和平板类的多核ARMCPU，内核电压⼀般只有1V左右，需要通过PMU输出Vcore电压给内核供电。

同理还有VGPU、VMEM（Vmemory）等。

VBAT=VBattery，电池电压。电池⽤的多少伏的，电池电压就是多少伏。

VCHG=VCharge，充电电压。

常⽤控制接⼝

EN：Enabe，使能。使芯⽚能够⼯作。要⽤的时候，就打开EN脚，不⽤的时候就关闭。有些芯⽚是⾼使能，有些是低使能，要看规格书才

知道。

CS：ChipSeect，⽚选。芯⽚的选择。通常⽤于发数据的时候选择哪个芯⽚接收。例如⼀根SPI总线可以挂载多个设备，DDR总线上也会

挂载多颗DDR内存芯⽚，此时就需要CS来控制把数据发给哪个设备。

RST：Reset，重启。有些时候简称为R或者全称RESET。也有些时候标注RST_N，表⽰Reset信号是拉低⽣效。

INT：Interrupt，中断。

PD：PowerDown，断电。断电不⼀定⾮要把芯⽚的外部供电给断掉，如果芯⽚⾃带PD脚，直接拉⼀下PD脚，也相当于断电了。摄像头上

会⽤到这根线，因为⼀般的摄像头有3组供电，要控制三个电源直接断电，不如直接操作PD脚来的简单。(在USBType-C接⼝中有⼀个

PowerDeivery也叫PD，跟这个完全不⼀样，不要看错了。)

CLK：Cock，时钟。时钟线容易⼲扰别⼈也容易被别⼈⼲扰，Layout的时候需要保护好。对于数字传输总线的时钟，⼀般都标称为

xxx_xCLK，如SPI_CLK、SDIO_CLK、I2S_MCLK(MainCock)等。对于系统时钟，往往会⽤标注频率。如SYS_26M、32K等。标了数字

⽽不标CLK三个字，也是⽆所谓的，因为只有时钟才会这么标。

CTRL：contro，控制。写CONTROL长了，所以都简写为CTRL，或者有时候⽤CMD