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数字和DSP系统

平台级设计与实现

电子工程系

郑友泉

伟清楼1104

yqzheng@tsinghua.edu.cn

本节内容可编程逻辑器件；

FPGA、HDL；

上节内容平台级、系统级设计；

硬件实现。

课程主要内容

软硬件开发环境、参考资料

方法：系统级设计、IP复用、高层次综合

思想：面向硬件设计

本节内容

可编程逻辑器件与FPGA

数字和DSP系统平台级设计与实现2

可编程器件（PLD）分类

按集成度分类按互联结构分类

SPLD：基于与或阵列确定性：

•PROM、PLA、PAL、GAL•延时可预测

CPLD：SPLDs+互联矩阵统计型：

FPGA：高集成度•给约束条件

•布线后可确定延时（FPGA）

按编程技术分类按编程特性分类

非易失：一次性编程

•熔丝/反熔丝；•如PROM、PAL、反熔丝

•浮栅存储电荷：EPROM、型FPGA等

EEPROM、Flash；可重复编程

易失：SRAM

数字和DSP系统平台级设计与实现3

可编程逻辑器件PLD

数字和DSP系统平台级设计与实现4

可编程逻辑器件的发展历程

EC

PP

LL

PDD

RP件器件器

OL

MA

/

和PGF

PAAP

LLLG内嵌复杂

件器A件器件器件器A功能模块

的FPGA

70年代80年代