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本发明公开了一种基于集总元件及其寄生效应实现的小型化微波整流电路，属于无线能量传输领域中的微波整流电路。包含介质基板、设置于介质基板上表面的电路结构、设置于介质基板下表面的金属地板。本发明利用集总参数匹配替代分布式微带枝节匹配，实现了整流电路的小型化设计；同时，为了解决集总元件因其寄生参数影响而在微波频段表现不佳的问题，本发明利用村田电容电感模型在微波频段的寄生效应，实现了电路的高阶谐波抑制功能，不仅减小了寄生效应所带来的负面影响，还改善了整流二极管的电压、电流时域波形，提升了电路的整流效率。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN115313692A
(43)申请公布日2022.11.08
(21)申请号202210791394.1
(22)申请日2022.07.05
(71)申请人电子科技大学
地址611731
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