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本发明提供一种激光水射流切槽的方法，包括：在岩体上开设松爆孔，利用高能激光光束对松爆孔的孔壁进行切割，形成环绕孔壁的螺旋切槽；切割中，利用水流对激光头以及切割形成的螺旋切槽进行持续冲洗。本发明采用激光水射流复合螺旋切槽方式克服了传统机械刻槽卡刀、抱钻等缺点，同时解决了水射流切槽钻头转向难、效率低的问题，还可以根据岩体的硬度调整激光切割的参数，实现对于割缝深度的控制，提高爆破效果。该方法应用于岩体的松动爆破中，螺旋切槽方向在轴向和径向之间变化，增加了裂隙区范围；爆炸能量仅用于切槽缝的扩展，提高了能
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117846590A
(43)申请公布日2024.04.09
(21)申请号202311658272.6
(22)申请日2023.12.04
(71)申请人武汉大学
地址430072
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