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传感器技术探讨
目录
传感器技术探讨1
第1篇晶圆代工是什么?图解晶圆代工流程!2
第2篇晶圆代工争霸战:半导体知识【前传】10
第3篇霍尔开关在移动充电宝中的应用24
第4篇SiC和GaN的一些技术对比:竞争还是互补?
第5篇霍尔效应传感器的典型应用场合解析30
第6篇“双碳”背景下,光伏到底有多火?32
第7篇涡轮流量计的工作原理及维护注意事项35
第8篇从蒸汽到传感器:工业4.0技术如何改变制造业
第9篇扫盲:IGBT为什么被称为电力电子行业的“CPU”
第10篇什么是强电?什么是弱电?二者有何区别43
第11篇何为AMR(磁性)传感器?45
第12篇霍尔效应传感器的5个重要应用47
第13篇霍尔开关在智能阀门位移器上的应用52
第14篇环境传感器工作原理及应用领域53
第15篇详解物联网中使用的传感器都有哪些55
第16篇温故知芯:什么是霍尔传感器?65
第17篇霍尔开关的常见问题解析68
第18篇霍尔传感器的分类及工作原理70
第1篇晶圆代工是什么?图解晶圆代工流程!
第1篇晶圆代工是什么?图解晶圆代工流程!
晶片是用来干嘛的?为什么日常生活中会用到晶片呢?晶片这么重要吗?晶圆又是什么呢?
在过去,需要将电晶体、二极体、电阻、电容等电子元件焊接成电路,并将这个能执行简单逻辑
运算的电路装置在电子产品上,才能够让电子产品顺利运作,然而手工焊接不仅成本高且耗时,
效果也不理想。后来德州仪器的工程师–杰克·基尔比,便想到如果能够事先设计好电路图,然
后照电路图将所有电子元件整合在矽晶元上,便能解决手工焊接的难题,而这就是全世界第一个
“集成电路”也就是我们常听到的IC(IntegratedCircuit)的由来。
集成电路发明后,技术也开始高速发展,一个晶片从原本仅能塞不到五个电晶体,到后来可以塞
下数亿个电晶体。而电晶体缩得越小,除了更低的能耗、延迟以及更高的效能外,也让晶片随之
缩小,电子产品也能越来越小。如今这些优点正反应在电子产品上,让生活越来越方便。
晶圆代工是什么?
晶圆代工(Foundry)是半导体产业的一种商业模式,指接受其他无厂半导体公司(Fabless)委
托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路,并不自行从事产品设计与后端销售。下面带你认
识晶圆代工的流程。
晶圆代工流程一:矽晶圆生产
晶片最伟大的贡献,莫过于将原本仅能执行0和1的逻辑运算(注)的电
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