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传感器技术探讨

目录

传感器技术探讨1

第1篇晶圆代工是什么?图解晶圆代工流程!2

第2篇晶圆代工争霸战:半导体知识【前传】10

第3篇霍尔开关在移动充电宝中的应用24

第4篇SiC和GaN的一些技术对比:竞争还是互补?

第5篇霍尔效应传感器的典型应用场合解析30

第6篇“双碳”背景下,光伏到底有多火?32

第7篇涡轮流量计的工作原理及维护注意事项35

第8篇从蒸汽到传感器:工业4.0技术如何改变制造业

第9篇扫盲:IGBT为什么被称为电力电子行业的“CPU”

第10篇什么是强电?什么是弱电?二者有何区别43

第11篇何为AMR(磁性)传感器?45

第12篇霍尔效应传感器的5个重要应用47

第13篇霍尔开关在智能阀门位移器上的应用52

第14篇环境传感器工作原理及应用领域53

第15篇详解物联网中使用的传感器都有哪些55

第16篇温故知芯:什么是霍尔传感器?65

第17篇霍尔开关的常见问题解析68

第18篇霍尔传感器的分类及工作原理70

第1篇晶圆代工是什么?图解晶圆代工流程!

第1篇晶圆代工是什么?图解晶圆代工流程!

晶片是用来干嘛的?为什么日常生活中会用到晶片呢?晶片这么重要吗?晶圆又是什么呢?

在过去,需要将电晶体、二极体、电阻、电容等电子元件焊接成电路,并将这个能执行简单逻辑

运算的电路装置在电子产品上,才能够让电子产品顺利运作,然而手工焊接不仅成本高且耗时,

效果也不理想。后来德州仪器的工程师–杰克·基尔比,便想到如果能够事先设计好电路图,然

后照电路图将所有电子元件整合在矽晶元上,便能解决手工焊接的难题,而这就是全世界第一个

“集成电路”也就是我们常听到的IC(IntegratedCircuit)的由来。

集成电路发明后,技术也开始高速发展,一个晶片从原本仅能塞不到五个电晶体,到后来可以塞

下数亿个电晶体。而电晶体缩得越小,除了更低的能耗、延迟以及更高的效能外,也让晶片随之

缩小,电子产品也能越来越小。如今这些优点正反应在电子产品上,让生活越来越方便。

晶圆代工是什么?

晶圆代工(Foundry)是半导体产业的一种商业模式,指接受其他无厂半导体公司(Fabless)委

托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路,并不自行从事产品设计与后端销售。下面带你认

识晶圆代工的流程。

晶圆代工流程一:矽晶圆生产

晶片最伟大的贡献,莫过于将原本仅能执行0和1的逻辑运算(注)的电

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