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本发明涉及金电镀层技术领域，具体是一种新型集成电路工艺，具体包括如下步骤：通过脉冲实验，确定出显著因子；根据反应曲面法和显著因子，对脉冲电镀参数进行优化；根据优化后的脉冲电镀参数，通过多段式脉冲电镀，缩短电镀时间。本发明的新型集成电路工艺通过显著因子，使用反应曲面法进行参数最适化，以不含铅(含铊)的电镀药水，做出了硬度由81Hv提升至88Hv的金镀层，从而在确保产能前提下，提高了金镀层的硬度，扩大了适用范围。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117845296A
(43)申请公布日2024.04.09
(21)申请号202410258409.7
(22)申请日2024.03.07
(71)申请人日月新半导体（昆山）有限公司
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