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基板(10)在内部具有集成电路，并且在上表面具有与上述集成电路电连接的焊盘电极(PD)。在基板(10)的上表面形成有绝缘膜(IF2)，在绝缘膜(IF2)中形成有开口部(OP)。二次布线(PW1)形成在开口部(OP)的内部和绝缘膜(IF2)上，并且与焊盘电极(PD)电连接。在二次布线(RW1)上形成有与二次布线(RW1)电连接的外部连接用端子(ET1)。另外，二次布线(RW2)形成在绝缘膜(IF2)上，并且与二次布线(RW1)、焊盘电极(PD)以及上述集成电路电绝缘。在二次布线(RW2)上形成有与
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117859201A
(43)申请公布日2024.04.09
(21)申请号202280049661.6(74)专利代理机构北京国昊天诚知识产权代理
(22)申请日2022.08.
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