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2024-04-10 发布于四川
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一种树脂粘接剂的去除方法.pdf

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本发明提供了一种树脂粘接剂的去除方法，包括以下步骤：采用超快激光照射粘结于基底上的树脂粘接剂，通过超快激光照射所述树脂粘接剂以诱导所述树脂粘接剂碳化，以降低所述基底与所述树脂粘接剂之间的粘结强度，最后将碳化后的树脂粘接剂与基底之间分离，完成树脂粘接剂的去除。本发明提供的树脂粘接剂的去除方法中，操作简便，用超快激光作用于树脂粘接剂，将超快激光的焦点定位在树脂粘接剂或以上，按照设定的路径完整扫描树脂粘接剂所在区域，利用超快激光精准诱导树脂水门汀碳化，显著降低其与基底之间的粘接强度，使得树脂粘接剂与基

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117840135A

(43)申请公布日2024.04.09

(21)申请号202410120066.8

(22)申请日2024.01.29

(71)申请人上海交通大学医学院附属第九人民

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