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本实用新型提供一种基于半导体芯片封装用辅助装置，涉及半导体封装技术领域，包括工作板，所述工作板的顶端开设有放置槽和滑槽，滑槽的内壁活动插设有双向螺纹杆，双向螺纹杆的外表壁螺纹连接有两个滑块，两个滑块均安装有夹紧板，两个夹紧板均固定安装有橡胶垫，两个橡胶垫均内嵌有压力传感器，同时设置有第一电机，所述第一电机的输出轴与双向螺纹杆固定连接。当需要对芯片进行固定封装时，首先将芯片放置在放置槽内，然后开启第一电机，第一电机带动双向螺纹杆转动，双向螺纹杆带动两个夹紧板相互靠近将芯片夹紧，夹紧板在夹持中，橡胶
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220753382U
(45)授权公告日2024.04.09
(21)申请号202322382568.1
(22)申请日2023.09.01
(73)专利权人无锡罗易特科技有限公司
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