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一种晶圆片的静电吸附板，包括：从上到下的上绝缘层、基板和下绝缘层；基板朝向上绝缘层的第一表面上设有电极；静电吸附板上开设有多个导电通孔；多个导电通孔与电极在第一表面上错开分布；每个导电通孔中塞设有导电塞，导电塞的上端部凸出于静电吸附板的上表面，下端部凸出于静电吸附板的下表面；静电吸附板还包括贯穿静电吸附板的至少一个空气通道；空气通道为开设于静电吸附板上的第一空气通道、开设于导电塞中的第二空气通道和由导电通孔与对应导电塞之间的空隙界定的第三空气通道。从而不仅能够有效避免晶圆片在静电吸附时产生贴合气
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117855131A
(43)申请公布日2024.04.09
(21)申请号202410186767.1
(22)申请日2024.02.20
(71)申请人业实精密科技（苏州）有限责任公司
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