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本发明公开了一种兼容动静态的本征数字压力传感器及其制作方法，包括敏感芯片、玻璃衬片和铠装柱形管座，所述敏感芯片的正面上设置与玻璃衬片静电键合的反向封接周边围堤和扩散硅焊盘，本发明的兼容动/静态的本征数字压力传感器采用不同于硅压力敏感芯片常规的封装方法，排除液态或胶质、金属柱体材质的使用和可动结构的存在，根本性地消除和改善上述硅压力传感器常规封装附加的适用性和可靠性短板，延续敏感芯片固有频率高和理想弹性的先天优势，使0.05％以上高准确度和高稳定性的硅谐振压力传感器整体体积和重量微型化和轻量化，保
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117858606A
(43)申请公布日2024.04.09
(21)申请号202410030793.5H10N30/06(2023.01)
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