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本发明公开了一种PCB工程MI钻孔资料制作优化方法，属于PCB加工技术领域，其技术要点是：包括以下步骤：步骤一：获取genesis中输出原始钻孔xml格式的数据；步骤二：通过钻孔外挂程序挂获取xml格式的数据，制作钻孔补偿、辅助孔以及排刀基础信息；步骤三：钻孔外挂程序制作完成上传数据；步骤四：钻孔外挂程序回读上传数据检查；步骤五：CAM自动获取上传数据补偿钻孔，具有简化MI钻孔制作流程，提升钻孔补偿及排刀制作的速度，实现钻孔制作规则参数化，降低规则维护时间及技术难度，实现制作资料数字化存储，节约
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117852118A
(43)申请公布日2024.04.09
(21)申请号202311823204.0
(22)申请日2023.12.27
(71)申请人奥士康科技股份有限公司
地址4
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