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本发明公开了一种低粗糙度、高抗剥离强度、抗氧化铜箔的表面处理方法,具体为:对铜箔依次进行脱脂、酸洗、一次固化、连续两次粗化、二次固化、黑化、防氧化和硅烷处理;粗化处理的镀液中硫酸160‑260g/L、铜离子8‑18g/L、有机添加剂1~5g/L、无机添加剂0.5‑2.0g/L,镀液温度13‑26℃,电镀时电流密度45‑70A/dm²。本发明中的表面处理方法,使铜箔具备较低的粗糙度的同时,依然具有较高的抗剥离强度,且铜箔外观颜色均匀一致性好,铜箔毛面无铜粉颗粒脱落现象,在高温的抗氧化能力上达到
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117845299A
(43)申请公布日2024.04.09
(21)申请号202311848276.0C25D5/12(2006.01)
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