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本发明涉及集成电路封装技术领域，特别公开一种除胶设备。除胶设备包括工作台、上料机构、下料机构以及校准机构，工作台上设对应上料机构的上料工位和对应校准机构的除胶工位。校准机构包括顶升校准结构、传输校准结构以及侧推校准结构，传输校准结构先阻挡传输至除胶工位的来料，顶升校准结构具有上下方位排布的第一位置和第二位置，并通过第一位置使来料脱离传输轨道，后传输校准结构校准来料在传输方向上的位移、侧推校准结构校准在传输轨道宽度方向上的位移；之后顶升校准结构通过第二位置将来料顶升至除胶工位的除胶位置，通过采用校
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN115007564A
(43)申请公布日2022.09.06
(21)申请号202210682482.8
(22)申请日2022.06.16
(71)申请人深圳泰德半导体装备
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