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2024-04-10 发布于四川
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传感器装配上料装置.pdf

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本发明涉及传感器生产设备领域，尤其涉及一种传感器装配上料装置，包括第一振动上料盘、第二振动上料盘、第一送料轨和第二送料轨，第一送料轨设置于第一振动上料盘出料端的前侧，第二送料轨设置于第二振动上料盘出料端的前侧，第一送料轨的高度高于第二送料轨，第一送料轨的前端顶部设有与其顶面呈平齐设置的接驳片，通过第一振动上料盘对膜片进行上料，通过第二振动上料盘对外壳进行上料，然后通过第一平移推料杆将膜片推进外壳内，形成装配后的传感器半成品，然后通过第二平移推料杆将传感器半成品推送至直线送料盘上，实现传感器半成品

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117842594A

(43)申请公布日2024.04.09

(21)申请号202311770272.5

(22)申请日2023.12.20

(71)申请人杭州尚格半导体有限公司

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