- 1、本文档共197页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
天水华天科技股份有限公司2023年年度报告全文
天水华天科技股份有限公司
2023年年度报告
2024年04月
1
天水华天科技股份有限公司2023年年度报告全文
2023年年度报告
第一节重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、
完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人肖胜利、主管会计工作负责人宋勇及会计机构负责人(会计主管人员)裴
永亮声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,能否实现
取决于市场状况变化等多种因素,存在一定的风险,投资者及相关人士均应当对此保持足
够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
本公司请投资者认真阅读本年度报告全文,并特别注意下列风险因素
1、受半导体行业景气状况影响的风险
公司经营业绩与半导体行业的景气状况紧密相关,半导体行业发展过程中的波动使公
司面临一定的行业经营风险。另外,随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈,也将
加大公司的经营难度。
2、产品生产成本上升的风险
公司主要原材料的价格变化及人力成本的上升,会给公司成本控制带来一定困难。
3、技术研发与新产品开发失败的风险
集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代,使得公司必须不断加快技术研
发和新产品开发步伐,如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场和客户的需
求,公司将面临技术研发与新产品开发失败的风险。
2
天水华天科技股份有限公司2023年年度报告全文
4、商誉减值风险
公司于2019年1月完成对马来西亚主板上市公司Unisem的收购。收购Unisem属于
非同一控制下企业合并,按照《企业会计准则》,公司合并成本与可辨认净资产公允价值
的差额确认为商誉。若未来受宏观经济下行、半导体行业周期性波动、行业竞争加剧等因
素影响,或Unisem技术研发、市场拓展、经营管理等方面出现重大不利变化,导致其经
营状况不如预期,可能需要对商誉计提减值,将对公司的经营业绩产生不利影响。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以2023年12月31日的公司总股本
3,204,484,648股为基数,向全体股东每10股派发现金红利0.22元(含税),送红股0股
(含税),不以公积金转增股本。
3
天水华天科技股份有限公司2023年年度报告全文
目录
第一节重要提示、目录和释义2
第二节公司简介和主要财务指标8
第三节管理层讨论与分析13
第四节公司治理33
第五节环境和社会责任52
第六节重要事项61
第七节股份变动及股东情况72
第八节优先股相关情况80
第九节债券相关情况81
第十节财务报告82
文档评论(0)