【中信电子】每日动态及重点公告（2024-4-10）.pdf

一、每日重点新闻

1.【SEMI：2023全球半导体设备出货微减至1,063亿美元】国际半导体产业协会（SEMI）

指出，2023年全球半导体设备销售额为1,063亿美元，同比略降1.3%。分地区看，中

国大陆以366亿美元领先，同比增长29%；韩国下降7%至199亿美元；中国台湾减少

27%至196亿美元；北美市场因《芯片和科学法案》增长15%，欧洲微增3%，日本下

降5%，其他地区大跌39%。其中，晶圆制造设备销售额微增1%，前端设备增长10%，

组装和封装设备下降30%，测试设备下降17%。（Digitimes）

2.【微软继续布局AI，斥资29亿美元设日本数据中心】据日经亚洲报道，微软总裁Brad

Smith宣布，为响应日本政府提升AI运算力的目标，公司计划在未来两年内对日本投资

29亿美元用于建设数据中心。这是微软在日本的单笔最大投资。随着各国政府将AI运

算力视为优先发展领域，日本政府也在采取措施加强本土AI能力，并减少数据存储在

海外数据中心，对海外传输个人信息设有限制，促使微软、亚马逊AWS、GoogleCloud

等云服务提供商增加在日本的数据中心投资。微软还计划在日本两个现有据点部署AI

半导体，并推出AI培训计划，目标在未来三年内培养300万人才。（Digitimes）

3.【韩美半导体TCBonder设备传将供应美光】据韩媒ZDNetKorea报道，韩美半导体

（HanmiSemiconductor）在获得SK海力士价值约1.5亿美元的高带宽存储器（HBM）

设备订单后，继续与美光就TCBonder设备达成供应协议，预计将从2024年第2季开

始供货。TCBonder是生产HBM所必需的设备，用于在DRAM堆叠过程中通过热压稳

定芯片位置。此前，美光主要使用日本供应商的新川和东丽的TCBonder。若韩美半导

体能成功供应美光，不仅将减少美光对日本产品的依赖，还有助于韩美半导体实现客户

多元化，增强市场竞争力。（Digitimes）

4.【日月光看旺AI先进封装，24Q1营收创同期次高】日月光投控2024年3月营收为

456.61亿元新台币，环比增长19.4%，同比略减0.2%；一季度营收1328.03亿元，环

比减少17.3%，同比增长1.5%，创下历史同期次高记录。市场预计其毛利率将与2023

年同期保持稳定，营收在第一季度触底。日月光对AI趋势下的高端封装需求保持乐观，

预计其先进封装技术如CoWoS后段的oS制程、VIPack等的客户贡献将翻倍，CEO

吴田玉预测将增加超过2.5亿美元的收入，对未来发展持积极态度。（Digitimes）

5.【和硕24Q1营收看淡，盼下半年新品加持】和硕3月营收为新台币747.52亿元，环

比增长12.75%，同比下降26.19%；一季度营收2,504亿元，环比下降26.82%，同比

下降21.29%。尽管首季有iPhone15部分机种转单贡献、基期较高，和硕仍看好2024

年第二季度信息产品新品推出，预计营收将优于第一季度；受益于AIPC等新品发布，

下半年业绩预计将好于上半年，营收有望自5月起实现同比增长，全年表现预计与2023

年持平。（Digitimes）

6.【ODM厂商24Q1营收猛增，NB、AI服务器动能优预期】2024年一季度ODM厂商

表现亮眼，广达NB出货量超出预期，纬创和英业达的服务器业务也显示出强劲的增长

势头，预计第二季度将继续成长，下半年的增长动能有望进一步加强。主要原因包括

NVIDIA的H100芯片供应问题得到缓解，促进ODM厂商积压的AI服务器出货，以及

美国客户调整NB订单比例，带动ODMNB出货量激增。广达3月营收达新台币1,017.09

亿元，环比增长20.7%，同比增长9.6%；第一季度营收2,589.39亿元，环比下降10.07%，

同比下降2.72%。仁宝3月营收779.9亿元，环比增长35.6%，同比下降2.2%；一季

度营收总计1,995.71亿元，环比下降17.46%，同比下降4.7%。英业达3月营收497.26

亿元，环比增长35.7%，同比增长5.6%；一季度营收1,305.06亿元，环比增长1.87%，