原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明公开了一种芯片制造用冷却设备，包括工作台，所述工作台的上表面固定连接有两个对称设置的空心安装壳体，所述空心安装壳体的顶部固定连接有两个对称设置的竖直立板，其中一个所述竖直立板的侧壁上开设有导料组件。本发明启动冷风机，冷风机吹出的冷风通过第二连接管道进入到第一连接管道中，一部分冷风进入到空心安装壳体的内部，然后通过多个透气孔吹出，对芯片的下表面进行冷却，一部分冷风通过第三连接管道进入到两个第五连接管道中，最终通过多个出气管吹出，对芯片的上表面进行冷却，无需人工翻面，提升了冷却的效率以及效果。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117870278A
(43)申请公布日2024.04.12
(21)申请号202410040372.0
(22)申请日2024.01.09
(71)申请人西安石油大学
地址710065
文档评论（0）