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本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种扇出封装结构、扇出封装的半导体器件及制备方法，扇出封装结构的封装层具有适于放置芯片的安装槽；重布线层设置在封装层设置有安装槽的一侧表面，用于与芯片电连接；多个凸点间隔设置在重布线层背离封装层的一侧表面上，与重布线层电连接；增强结构增强顶层设置在重布线层背离封装层的一侧表面上且具有多个通孔；多个连接柱间隔设置且一端固定在增强顶层的边缘、另一端朝向重布线层延伸且伸入至封装层，连接柱伸入封装层的一端设置有增强底脚，增强底脚在增强顶层上的投影面积大于连接柱在增强顶
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117878063A
(43)申请公布日2024.04.12
(21)申请号202311316581.5
(22)申请日2023.10.10
(30)优先权数据
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