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本发明涉及二极管封装技术领域，具体为一种二极管封装设备及其封装方法，包括设备主体，设备主体顶部固定连接有电机，设备主体顶部设置有掺杂机构，设备主体顶部设置有焊接机构，设备主体顶部传动连接有传动带，设备主体靠近电机的一侧设置有等距放盘机构，焊接机构底部设置有焊接稳定机构，利用随着转轴的带动转轴每旋转一周将储片框最底部的硅片推出，从而实现位于传动带顶部的硅片呈等距放置，可以最大限度地节省空间并减少废料，有助于确保封装过程的质量，减少封装时可能出现的焊接缺陷、接触不良等问题，还可以进一步提高了产品的可
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117878024A
(43)申请公布日2024.04.12
(21)申请号202410264284.9
(22)申请日2024.03.08
(71)申请人江苏京创先进电子科技有限公司
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