晶棒切割系统的切割单元及晶棒切割系统.pdfVIP

下载本文档

3
0
约3.13万字
约 36页
2024-04-13 发布于四川
举报
版权申诉

晶棒切割系统的切割单元及晶棒切割系统.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本实用新型公开了一种晶棒切割系统的切割单元，包括至少两个切割室，每个切割室内均设置有机头组件，机头组件用于将待加工晶棒切割为边皮和加工后晶棒；每个切割室对应设置有一个边皮卸载组件，边皮卸载组件用于将对应切割室内切割下来的边皮夹取并移出切割室；每个边皮卸载组件对应设置有一个边皮料收集装置，边皮料收集装置用于存储相对应的边皮卸载组件卸载下来的边皮；同时公开了一种晶棒切割系统。本实用新型的两个切割室的加工程序相互独立互不影响，最大程度提高加工效率；整体布局紧凑，占用空间小；既可以进行圆棒开方，也可以进

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220763125U

(45)授权公告日2024.04.12

(21)申请号202322308594.X

(22)申请日2023.08.25

(73)专利权人青岛高测科技股份有限公司

地址

您可能关注的文档

文档评论（0）

知识产权出版社 + 关注: 官方认证

文档贡献者

知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来，知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作，经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

咨询Ta 进入空间

用户编号：5333241143000144

认证主体北京中献电子技术开发有限公司

IP属地四川

统一社会信用代码/组织机构代码: 91110108102011667U

1亿VIP精品文档

更多 >

晶棒切割系统的切割单元及晶棒切割系统.pdfVIP