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本实用新型公开了一种晶棒切割系统的切割单元，包括至少两个切割室，每个切割室内均设置有机头组件，机头组件用于将待加工晶棒切割为边皮和加工后晶棒；每个切割室对应设置有一个边皮卸载组件，边皮卸载组件用于将对应切割室内切割下来的边皮夹取并移出切割室；每个边皮卸载组件对应设置有一个边皮料收集装置，边皮料收集装置用于存储相对应的边皮卸载组件卸载下来的边皮；同时公开了一种晶棒切割系统。本实用新型的两个切割室的加工程序相互独立互不影响，最大程度提高加工效率；整体布局紧凑，占用空间小；既可以进行圆棒开方，也可以进
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220763125U
(45)授权公告日2024.04.12
(21)申请号202322308594.X
(22)申请日2023.08.25
(73)专利权人青岛高测科技股份有限公司
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