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芯片封装质量预测方法、装置、计算机设备和存储介质.pdfVIP

芯片封装质量预测方法、装置、计算机设备和存储介质.pdf

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    本申请涉及一种芯片封装质量预测方法、装置、计算机设备和存储介质，该方法包括：获取待预测芯片的目标封装工艺流程。其中，目标封装工艺流程包括至少为两个子流程。根据待预测芯片的属性信息，对各子流程对应的质量评价指标的原始指标数据进行更新，得到各子流程对应的质量评价指标的目标指标数据。对各子流程对应的质量评价指标的目标指标数据进行主成分分析，确定目标封装工艺流程的主成分。根据目标封装工艺流程的主成分，可准确确定待预测芯片的封装质量预测结果，不仅有效提高了芯片质量检测效率，相较于人工抽检，还有效提升了芯片

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117875488A

    (43)申请公布日2024.04.12

    (21)申请号202410009559.4

    (22)申请日2024.01.02

    (71)申请人中国建设银行股份有限公司

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