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本实用新型公开了一种高精度芯片抓取装置，包括安装架、第一移动组件、第二移动组件和可旋转贴标头，第一移动组件安装于安装架上，第二移动组件套于第一移动组件上并沿第一方向滑动，可旋转贴标头套于第二移动组件上并沿第二方向滑动；可旋转贴标头包括贴标支架、旋转电机、贴标基座和贴装头，贴装头安装于贴标基座上，贴装头通过传动机构与旋转电机连接，贴标支架固定于第二移动组件上，使得旋转电机运作时，贴装头和贴装基座沿着旋转电机的输出轴摆动。本实用新型通过第一移动组件、第二移动组件和可旋转贴标头形成了立体空间上的移动系
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220765806U
(45)授权公告日2024.04.12
(21)申请号202322321957.3
(22)申请日2023.08.28
(73)专利权人芯得铭科技（深圳）有限公司
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