一种六元Sn-Bi系无铅焊料及其制备方法.pdfVIP

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2024-04-13 发布于四川
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本发明公开一种六元Sn‑Bi系无铅焊料及其制备方法，属于微电子材料、低温电子封装领域。所述六元Sn‑Bi系无铅焊料原料包含Sn、Bi、Cu、Ag、In和Sb，各组元质量百分比分别为Bi：30%±0.02%，Cu：0.5%±0.02%，Ag：0.4%~3.5%，In：2%~16%，Sb：0.2%~1.7%，余量为Sn。本发明还提供了制备该六元Sn‑Bi系无铅焊料的方法，主要包括：制备中间合金、真空高温熔炼、焊料合金重熔。本发明制备的六元Sn‑Bi系无铅焊料熔点低、润湿性较SBC3005更高，Bi偏

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114952072A

(43)申请公布日2022.08.30

(21)申请号202111606746.3

(22)申请日2021.12.26

(71)申请人昆明理工大学

地址650093

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