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本实用新型公开了一种防引脚焊接位置偏移的电源芯片，包括塑封壳体和设在塑封壳体内部的主板，以及与主板经导线相连接的引脚，所述塑封壳体包括塑封底壳和与塑封底壳相匹配的塑封盖板，所述引脚的内端部设有连接头，连接头的上下两端均设有向外凸起且呈矩形的定位块；本实用新型在将引脚焊接到电源芯片上时，使得引脚内端部连接头上的定位块和置于塑封底壳的定位凹槽相匹配，可以快速对连接头进行定位，从而可以对引脚进行定位，从而便于将引脚焊接到塑封壳体的端部，也避免了焊接过程中引脚发生偏移的情况，而定位压槽的设置可以对焊接的
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220774355U
(45)授权公告日2024.04.12
(21)申请号202322406136.X
(22)申请日2023.09.05
(73)专利权人深圳市盟祺科技有限公司
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