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本实用新型公开了一种具有抗变形结构的PCB电路板,包括基板,以及位于所述基板下端的散热片,所述散热片与所述基板为固定连接,所述散热片下端固定连接有支撑片,所述支撑片用于防止电路的变形,所述基板上表面涂有聚四氟乙烯。本实用新型通过散热片能够对基板进行作用,能够使基板上方电子元件产生的热量通过散热片进行散热,散热片采用纯铜材质,纯铜具有良好的导热性,从而能够使使电子元件产生的热量快速传递,通过支撑片能够对基板进行支撑,支撑片用于增强电路板的稳定性和防止电路板变形,通过在基板表面上涂抹聚四氟乙烯,包裹
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220776149U
(45)授权公告日2024.04.12
(21)申请号202322468861.X
(22)申请日2023.09.12
(73)专利权人四川和诚达电子科技有限公司
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