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一种适用于2.5D封装的贴装检测装置.pdf

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    本实用新型涉及一种适用于2.5D封装的贴装检测装置，包括载具和金属盖体；金属盖体位于载具的上方；载具用于放置基板上的系统级芯片和高带宽内存芯片。金属盖体设有若干个检测窗口，检测窗口的开窗面积大小小于系统级芯片的面积。本实用新型的优点在于：杜绝X‑ray检查2.5D产品过程中射线对HBM芯片造成的损伤，同时在装片作业过程中，在提升贴装、检测产量的情况下，降低产品的良损率。

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220774306U

    (45)授权公告日2024.04.12

    (21)申请号202322471114.1

    (22)申请日2023.09.12

    (73)专利权人盛合晶微半导体（江阴）有限公司

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